一、岗位职责：
1. 负责消费电子产品（如手机、平板、笔记本电脑、可穿戴设备、AR/VR设备等）所用高速、高频、微型化连接器的方案设计、开发与验证。
2. 主导连接器（如板对板FPC/BTB、I/O接口、电池连接器、天线弹片等）从概念、建模、仿真、原型到量产的全流程研发工作。
3. 进行信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及电磁兼容性（EMC）的仿真分析与设计优化，确保高性能与高可靠性。
4. 制定连接器及互连系统的测试方案与标准，主导完成电气性能、机械寿命、环境可靠性等测试与失效分析。
5. 与结构、硬件、射频、产品等团队紧密协作，提供连接器解决方案，并解决产品集成中的技术难题。
6. 跟踪行业前沿技术（如更高速度、更小间距、新材料、新工艺），进行技术预研与创新，构建公司在该领域的技术竞争力。
二、任职要求：
基本要求：
1. 本科及以上学历，机械工程、电子工程、材料科学、微电子等相关专业。
2. 10年以上消费电子领域连接器研发经验，有成功主导主流消费电子产品连接器开发并量产的完整项目经验。
3. 精通连接器设计原理、工艺流程及关键性能指标；熟悉常见连接器类型、标准及主流供应商产品。
4. 熟练使用至少一种3D设计软件（如Creo, SolidWorks）进行精密建模；掌握至少一种仿真工具（如ANSYS HFSS, CST）进行SI/PI/EMC分析。
5. 深入理解高速数字信号（如USB, HDMI, DP, MIPI）和射频信号传输原理及相关测试方法。
6. 熟悉连接器常用材料（如LCP, PPS, 磷青铜，镀金/镀锡工艺）的特性及选型。
7. 具备严谨的分析问题与解决问题能力，良好的团队协作与沟通能力。
优先考虑：
1. 有Type-C, DisplayPort, 高速板对板，超薄FPC连接器等前沿产品开发经验者。
2. 有汽车电子、航空航天等高可靠性连接器研发经验并应用于消费电子者。
3. 掌握DFM/DFA知识，具备与模具厂、冲压厂、电镀厂协作解决复杂工艺问题的经验。
4. 拥有相关专利或发表过技术论文。