2、主导DFM/DFA评审，制定结构工艺路线（注塑、冲压、MIM、CNC、钎焊等），进行公差分析与成本评估，将设计风险拦截在试产前；
3、跟进样品打样、模具开发及首件验证，解决试制阶段结构/工艺异常，推动治具优化与自动化导入，实现一次性爬坡量产；

4、制定并维护结构工艺文件（SOP、PFMEA、Control Plan、标准工时），持续优化生产节拍与良率，降低单位结构成本；
5、参与客诉或可靠性失效分析，运用鱼骨图、5Why、有限元仿真等手段定位根因，输出改进方案并闭环验证。
二、任职要求
1、全 制 日本科及以上学历，机械设计、材料成型、机电一体化等理工专业；

2、2年以上电子/半导体/功率器件结构或工艺经验，熟悉塑胶、五金、陶瓷及金属基复合材料特性与成型工艺；
3、熟练使用Pro-E、SolidWorks、AutoCAD等3D/2D软件，能独立完成复杂装配建模与工程图，掌握ANSYS或COMSOL简单应力/热仿真优先；

4、熟悉IATF 16949、IPC-A-610等质量标准，能独立编制PFMEA、SPC及8D报告；
5、具备良好的跨部门沟通与抗压能力，适应短期出差及快速迭代节奏，对微型化、高可靠性结构设计有持续热情。