岗位职责：
1.熟悉CMP及减薄等相关工艺原理，解决生产中的工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性。依据工艺整合需求，对存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能；
2.负责新技术的导入工作，建立及维护工艺参数和操作规范，做好大量生产制程控制。引入和评估新材料、新机台、新功能，降低工艺成本；
3.参与研磨设备的选型、调试、验收工作，负责设备的日常维护，确保设备处于良好运行状态，满足生产需求，熟悉春草研磨机的操作，可以编写研磨程序；
4.撰写工艺规范、SOP等相关管控文件，并对操作人员进行培训指导，确保员工按照规范操作，保证产品质量；
5.在产品量产阶段，对工艺问题进行分析定位，提出解决方案并进行闭环管理，预防问题再次发生，保障生产顺利进行；
任职要求：
1.大专及以上学历，物理、化学、化工、材料、机械等理工类相关专业；
2.三年以上CMP相关制程经验，有果链制造业或半导体行业经验者优先；
3.熟悉半导体工艺及设备，熟悉研磨相关设备的工作原理和操作方法，能够熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件；