岗位职责：
岗位职责:
1、负责SMT/DIP/三防等产线工艺验证并工艺资料输出和执行;
2、负责SMT/DIP/三防涂敷/手工焊接等相关工艺文件的存档及更新;负责ECN更改的查询、执行与跟进;
3、负责制造产品的信息化再MES系统中更新的作业指导书和对应工装；
4、负责工艺流程的制定与改善,SOP文件撰写和制作;
5、参与生产制程工艺及OEE改善，提高产出效率与质量，,参与或编制质量8D报告。
6.负责编制产品的作业指导书,设立关键控制点;收集整理生产过程的问题点并改善,对生产实施正确工艺指导;
7.负责工艺纪律检查,发现问题及时处理并优化工艺文件;负责PCBA、三防、结构组装过程中的工艺参数管控。
8.负责产品生产装配过程所需的工装设计及管理。制造工艺改善、设计工艺改善。
9，其他工作安排。
岗位要求：
1，专科以上学历，熟悉锡膏印刷、贴片设备、回流焊接、AOI等SMT工艺相关知识与技能熟，AOI\SPI编程优化技能者优先；
2，三年以上电子行业工艺相关工作经验，熟悉PPAP流程，对SMT工艺流程了解熟悉，熟悉电子元器件，熟悉DFM，能独立完成产品的生产技术工作，并能管控好品质；
3，具有精益生产或工艺改善项目经验，能够利用改善工具，持续推进产品质量、效率提升有成本降低。