岗位职责：

1.负责半导体功率器件封装技术研发和设计，配合器件工程师对新产品的静态、动态特性测试进行分析评估和数据整理；

2.负责封装制造外委方的拓展，以及器件测试方法和标准的研究；

3.负责成品的测试及测试结果统计、良率分析和失效分析。

任职资格：

1.本科及以上学历，电力电子、电子电气工程、微电子、信息电子、材料等相关专业背景；

2.二年以上器件测试工作经验，熟悉测试理论、设备与软件，精通电力电子行业产品的功率器件测试过程与方法；

3.了解功率器件（二极管、MOSFET、IGBT等）电气特性、主要技术参数和性能；

4.熟悉封装工艺流程和设计规则，有电子厂封装经验尤佳。

其他：公司快速发展，职业上升空间大，后期根据工作经验以及对公司的贡献加薪、晋升。