职位描述：
1.02负责硬件产品（如板卡、电子模块等）的测试方案设计与执行，涵盖ICT（在线测试）、FCT（功能测试）、EOL（终测）及Burn-in（老化测试）等全流程测试环节；
2.02制定测试计划，编写测试用例、搭建和维护测试环境，确保测试覆盖率和效率；
3.02搭建和维护ICT、FCT测试平台，包括测试夹具设计与验证，解决测试过程中的硬件及软件问题；
4.参与新产品导入（NPI）过程，评估测试可行性并提出改进建议。
5.02主导Burn-in测试方案设计，制定老化条件（温度、湿度、电压等），分析老化后产品的失效模式，输出测试报告并推动问题改进；
6.02参与EOL终测环节，验证产品在出厂前的最终性能指标，确保符合客户及行业标准；
7.02与研发、生产团队协作，分析测试过程中发现的故障问题，定位根本原因并推动优化（如PCB设计、元器件选型、生产工艺等）；
8.02优化测试流程，提升测试效率和覆盖率，降低测试成本；
9.02整理测试数据，输出测试报告，建立测试文档库（包括测试方案、用例、记录等）。
任职要求:
1.大专及以上学历，电子、自动化、测控技术与仪器等相关专业，5年以上硬件测试经验；
2.02熟悉ICT测试原理及主流设备（如TRI、Teradyne、Agilent等），能独立编写ICT测试程序，解决测试针点、短路/断路等常见问题；
3.02精通FCT功能测试，具备测试电路设计、夹具开发及自动化测试脚本编写能力（如C#、Python、LabVIEW等）；
4.02了解Burn-in老化测试标准（如JEDEC），能制定老化测试计划，分析老化后产品的可靠性数据；
5.02熟悉EOL终测流程，能根据产品规格验证关键性能指标（如功耗、信号完整性、稳定性等）；
6.02具备良好的问题分析能力，能使用示波器、万用表、频谱仪等工具定位硬件故障；
7.02工作严谨细致，有较强的沟通协调能力和团队合作精神，能承受一定的工作压力。
加分项：
1.02有消费电子、工业控制、汽车电子等领域硬件测试经验者优先；
2.02熟悉DO-160、ISO 16750等行业测试标准者优先；
3.02具备测试自动化平台搭建经验（如CI/CD集成）者优先。