1. 工艺开发与优化： 负责公司晶圆键合设备及相关辅助量测设备的工艺试验与开发，优化键合工艺参数，提升键合强度、对准精度及产品良率。
2. 工艺验证： 独立设计并执行实验方案（DOE），对新设备、新工艺、新材料进行性能验证与评估，输出严谨的测试报告和数据。
3. 技术支持： 为内部团队（如研发、生产、销售）提供关键的工艺技术支持，协助解决产品开发和生产过程中遇到的工艺技术问题。
4. 数据分析： 对工艺实验和量测数据（如键合强度、界面分析、厚度均匀性等）进行深度分析，提取有价值的信息，为工艺改进和设备升级提供数据支撑。
5. 文档编写： 撰写和维护工艺操作规程（SOP）、实验报告、技术白皮书等关键文档，确保知识的有效沉淀和传承。
6. 跨部门协作： 与设备工程师、研发工程师等紧密合作，共同推动设备工艺能力的持续提升和技术创新。
1. 学历专业： 本科及以上学历，材料科学、微电子、化学工程等相关理工科专业。
2. 经验要求：
○具备2年以上半导体领域工艺相关工作经验，有晶圆键合（Wafer Bonding）工艺经验者优先。
○熟悉一种或多种键合技术（如：熔融键合、阳极键合、共晶键合、 adhesive bonding等）者尤佳，熟悉熔融/混合键合工艺的优先
○有使用相关量测设备（如：红外显微镜、声学扫描显微镜、探针台、轮廓仪、显微镜等）进行缺陷检测和性能分析的经验。
3. 技能能力：
○具备扎实的实验设计（DOE）能力和数据分析能力。
○具备良好的动手能力和问题解决能力，能独立分析和解决复杂的工艺问题。
○强烈的责任心和团队合作精神，具备优秀的沟通和协调能力。