岗位要求：
1. 年龄20周岁以上，高中（中专）及以上学历；
2. 能熟练使用热风枪、调温焊台等进行元器件的手工拆装；
3. 熟悉电子元器件，具备一定的电子电路知识；
4. 熟悉DIP工艺流程，熟悉波峰焊设备的保养，调试，故障排除等；
5. 能服从管理，工作认真负责。学习能力强可转为研发工程助理。有手机、平板功能维修经验优先。
薪资待遇：月综合收入6500—8000元，具体面议。