工作内容
1. 负责耳机、音响、等电声产品SMT，波峰焊制程工艺评估及参数设定。
2．SMT新产品设计评审，工艺流程策划，主导新产品工艺开发。
3．负责SMT钢网，治具设备制作。
4．协助生产线品质不良分析改善与提出解决方案。
5．工艺相关文件治具及生产现场落实。
6．产品工程文件工艺要求制定报告。
工艺招聘要求：
2. 大专以上学历，电子，机电一体化相关专业。
3. 5年以上NPI经验，精通消费性电子SMT PCBA工艺全流程（镭雕/SMT/点胶/波峰焊）。
4. 新机型 DFM&PFM&工艺流程报告撰写已实施。
5. 熟悉新产品导入流程，新工艺研究制定审核相关工艺方案，主导DOE验证，工艺参数优化等工作。
6. 熟悉SMT工装治具设计能力，精通SMT钢网开孔设计经验。
7. 熟悉PCBA Layout标准，焊接制程不良分析改善。
8. 具备良好的沟通能力和报告写作分析能力，并熟悉IPC相关标准。