职位概述：
作为研发部经理，您将是公司技术战略的核心制定者和执行者。您不需要事必躬亲地编写所有代码或绘制每一版PCB，但您必须具备深厚的技术功底和广阔的技术视野，以精准理解并挖掘客户需求，并将其转化为可行的研发方案。您的核心职责是管理整个研发外包项目，确保第三方研发团队的输出符合公司的技术标准、项目进度和成本目标。您是将客户声音转化为现实产品的关键桥梁。
主要职责：
1. 客户需求管理与转化：
· 深入一线，与销售、市场及客户直接沟通，深度理解和挖掘客户的潜在需求。
· 主导技术需求分析，将模糊的客户需求转化为清晰、可执行的产品功能规格书和技术需求文档。
· 具备强大的需求判断和筛选能力，确保研发资源投入到最具价值的方向。
2. 研发方案设计与技术把关：
· 负责系统架构设计，主导硬件（电路、PCB）、软件（嵌入式、逻辑控制）及通信协议的技术方案评审。
· 精通各类工业通信协议（如EtherCAT, Profinet, EtherNet/IP, Profibus, Modbus等），确保产品具备优秀的互联互通性。
· 能够审核外包方提供的电路设计、PCB布局、软件架构等，确保其可靠性、可制造性与成本最优。
3. 外包研发项目管理：
· 负责寻找、评估和管理第三方研发合作伙伴，确保其技术能力和项目交付质量。
· 制定详细的项目计划，并全程监控研发项目的进度、质量、风险和成本。
· 定期组织项目评审会议，确保外包团队的工作与公司目标保持一致，及时发现并解决项目瓶颈。
4. 研发团队与内部能力建设：
· 初期负责核心的研发项目管理与系统设计，后期根据业务发展，逐步组建和领导内部的核心研发团队。
· 建立和完善公司的研发流程、技术规范和知识管理体系。
· 负责公司内部的技术培训，提升整体团队的技术素养。
任职资格要求：
必备条件：
1. 学历与经验：
· 统招本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程、计算机科学等相关专业。
· 5年以上电子产品研发经验，其中至少3年担任研发项目经理、团队负责人或高级系统架构师角色。
· 拥有成功主导过从需求分析到量产全流程的研发项目经验，有外包研发管理经验者尤佳。
2. 核心技术能力：
· 电路与电子基础扎实：精通模拟/数字电路设计，具备丰富的电路分析、调试与优化经验。
· PCB设计专家：深刻理解PCB布局、布线、EMC/EMI设计规范与工艺要求，能独立审核PCB设计文件。
· 工业通信协议精通：必须熟悉至少两种以上主流工业实时以太网和现场总线协议（如EtherCAT, Profinet, EtherNet/IP, Profibus, Modbus等），并有实际项目应用经验。
· 嵌入式系统知识：熟悉ARM或其他微处理器架构，有嵌入式软件开发（C/C++）或FPGA设计经验者更佳。
3. 核心软技能：
· 极强的沟通与表达能力：能够用专业且通俗的语言与客户、供应商及内部非技术同事进行高效沟通。这是本职位的关键要求。
· 客户需求导向思维：具备敏锐的商业洞察力，乐于面对客户，善于倾听和引导，能从客户角度思考技术问题。
· 出色的项目管理能力：熟练掌握项目管理知识，能同时管理多个外包项目，确保按时高质量交付。
· 供应商管理与协调能力：具备优秀的外包商谈判、管理和协同工作能力。
优先考虑条件：
· 有半导体设备行业、工业自动化控制器（PLC/PLC模块/PAC）或高端仪器仪表研发经验者优先。
· 有成功带领团队从0到1开发产品的经验者优先。
· 具备系统架构设计经验，能够进行硬件、软件、通信整体技术规划者优先。