1. 三年以上封装工艺或NPI经验；
2.本科及以上学历；
3. 熟练掌握QC七大手法及DOE实战经验；
4. 严谨的工程思维逻辑及报告能力；
5. 掌握封装夹具及Tooling的结构设计及优化；
6. 吃苦耐劳及学习能力强；
7.具备良好的沟通能力和团队合作精神，具备独立工作分析和解决问题的能力‌