一、任职条件
（一）教育背景
本科及以上，理工类、市场营销类专业优先。
（二）行业经验
5 年以上半导体销售经验，有成功销售案例，半导体产品销售经验更佳。
熟悉半导体工艺流程（如 BGA、芯片封装工艺等），能与内外部有效沟通。
（三）客户资源
有潜在客户或人脉资源者优先。
（四）专业技能
市场洞察力强，能精准分析市场动态与趋势。
客户开拓能力强，可制定有效销售策略达成业绩。
沟通谈判技巧佳，商务洽谈中维护公司利益促合作。
（五）综合素质
事业心强、业绩导向，勇于挑战，抗压积极，具团队协作精神。
二、岗位责任
（一）市场开拓
新客户开发：系统开拓芯片设计公司、封测厂、电子制造企业等半导体客户，制定执行销售策略达成业绩目标。
商机挖掘：借展会、研讨、网销、拜访等找潜在客户，深挖机会建客户档案。
大客户管理：为重点客户定制公关策略，定期拜访维护关系，推动项目合作。
市场推广与品牌建设：制定执行市场推广计划，选合适渠道提升品牌知名度与产品市占率；参与品牌建设，塑造良好形象。
市场调研与分析：定期开展市场调研，收集分析市场、竞对、客户信息，撰写报告供决策参考。
（二）销售管理
全程项目管理：独立管控从线索到回款全流程，确保项目按时交付与销售闭环。
谈判签约：代表公司与客户商务洽谈，严谨签合同维护公司利益，确认订单。
订单执行协调：依订单协调内部资源保障按时交付，跟进账款回收。
（三）内部支持
跨部门协作：作为桥梁与技术、产品、市场、生产等部门合作，及时响应客户需求。
市场情报反馈：收集市场、竞对、客户信息并整理分析，形成情报报告供决策。
销售团队支持与培训：为销售团队提供市场支持指导，协助制定计划策略；定期组织市场与销售技巧培训。
工作地点：弹性安排