1、主要工作职责：负责公司内外部的PCB前提审视意见和review，更进委外的PCB进度和制作EQ，维护一些通用物料的封装库，画一些简单板子；
2、承担规划硬件单板、多板卡的信号互连拓扑，进而审视/设计合理布局、层叠结构、层间厚度、走线过孔等规则的可行性分析；
3、了解SI/PI基础理论，熟悉磁场和电场干扰源和规避方法，减少多维度环路面积，串扰耦合、阻抗不匹配不连续、电源噪声，SSN地弹，电源电流、回流和温升等等不良参数；
4、layout设计与审查，能从PI/SI/DFM/DFT的维度去分析设计问题，完成地平面的环流分析、高频走线分析；
5、负责画一些内部板子，2层~8层的不复杂板子，会allegro/ad的EDA设计软件；
6、整理公司的元器件封装库和命名规范，结合公司的PLM更新相关器件参数，配合硬件工程师的一些日常配合工作；
7、熟练PCB的工艺流程、板层板间厚度设计、高频板材与速率等相关知识；
8、更进公司外包的layout节点，能给出一些布局和布线思路，审查软件规则设计和走线；
任职资格：

1、微电子、电子工程、通讯工程等相关专业，工作经验：4年以上；
2、了解相关IPC、UL标准，清楚走线宽度、爬电距离、电流温升、过孔大小等设计原理，有意向学习\仿真SI/PI/EMC的兴趣；
3、熟悉layout设计规则，3W、20H等等，能理解一些原理图对应的layout规则；
4、熟悉DFX，结合工艺设计，设计出合理布局走线、外观整齐对称美观、能够可装配、可测试的板卡 ；
5、熟悉叠层结构、Gerber各文件、PCB工艺、拼板等工作；
6、具有PCB工程师在研发流程上下游节点对接经验，和具备库管理经验优先；
7、具备自驱、完善和方法论总结能力优先；