岗位职责
1.负责Flip Chip设备调试;
2.负责Flip Chip工艺标准制定;
3.负责测试及验证设备各项功能;
4.与软，硬件配合对FC机型功能改善及性能提升。
任职要求：
1.本科及以上学历，硕士学历优先考虑；
2.具有3年以上半导体芯片封装行业IC倒装贴片工程师或工艺工程师工作经验；
3.熟悉各类封装工艺要求及质量标准(SOT563，TSOT238,FCQFN）；
4.掌握常用办公软件（PPT,EXECL.WORD）；
5.熟悉ASMAD8312FC,dataconFC，ECESFC任意一款机型或多款。