主要职责：
为高产量半导体生产开发厚的背面金属化工艺。
监督背面金属化产线的部署与量产爬坡。
与测试工程师合作解决封装量产爬坡过程中的问题。
与生产维护团队合作，支持生产运营的持续改进。
将背面金属化工艺集成到晶圆级封装中，以拓展新产品的器件能力。
知识与技能：
本科或硕士学历，工程专业，3年以上半导体制造、产品工程、封装、质量工程相关领域经验。
必须条理清晰、自我驱动、积极主动，善于在无直接授权的情况下解决问题并与团队协作达成公司目标。
具备半导体生产经验，尤其是薄晶圆生产工艺。
熟悉蒸发、PVD或类似高真空系统。
熟悉并掌握DOE、8D或PDCA等问题解决方法。
具备晶圆减薄和应力释放蚀刻经验者优先。