岗位职责：
1、封装工艺、参数的制定及持续改进;
2、解决灯珠封装过程中的各类设备、工艺等制程问题;
3、设备管理及维护保养、人员管理:
4、灯珠封装良率持续提高;
5、推荐原材料供应商、设备供应商，并给出可靠的推荐证据:
6、持续学习、廉洁自律:
任职要求：
高光效高可靠性陶瓷封装灯珠总工:
对业界成熟、可靠的原材料供应商精通:对业界设备头部及高发展的供应商精通:对封装工艺参数精通，有自己独到的见解;
对业界已知各类灯珠失效模式精通并有成熟的解决方案对设备、人员管理精通，对灯珠封装的良率、工艺落实、改进负责;