岗位职责：

一、硬件全流程开发

对接技术团队，分析硬件功能需求（如处理器选型、电源方案、接口协议等），设计硬件架构并制定开发计划，输出《硬件需求规格》《硬件架构设计方案》。

使用 Altium Designer/Cadence 等工具完成原理图设计（含处理器系统、通信接口、传感器电路等），优化 PCB 布局布线，确保信号完整性与 EMC 合规，设计文件通过率需经技术评审，PCB 制板良率≥95%。

二、元器件选型与供应链协同

评估并选型符合性能、成本、供货周期的元器件（如 MCU、电源芯片等），建立器件库，协同采购部落实物料交付，关键元器件测试通过率需达 100%。

与 PCB/PCBA 厂商对接，跟进打样与量产质量，确保样品调试周期≤2 周。

三、硬件调试与测试

参与 PCB 焊接与组装，使用示波器、逻辑分析仪等工具调试硬件电路，执行功能测试、振动可靠性测试及 EMC 测试（熟悉 GB/T 17626 等标准），测试覆盖率≥90%，输出完整测试报告。

主导硬件故障诊断与修复，量产问题响应时效≤24 小时，客户满意度≥95%。

四、维护升级与跨团队协作

根据技术迭代需求优化硬件设计（如降本、性能提升），发布版本升级文档；响应客户售后问题，提供硬件技术支持。

与软件工程师对接硬件接口定义，协同解决联调问题；与技术团队确认机械尺寸、散热方案，参与技术评审与经验分享，确保文档完整率 100%。

岗位要求：

学历：本科及以上学历，电子信息工程、自动化、通信工程等理工类专业。

经验：3-5 年嵌入式硬件开发经验，有物联网设备开发经历者优先。

专业知识：

精通模拟 / 数字电路设计、电源管理（DC-DC/LDO）、射频电路基础。

熟悉 ARM/RISC-V 处理器架构，了解 RTOS 系统硬件适配。

熟练使用 Altium Designer/Cadence 完成 PCB 设计，具备 EMC 整改经验。

熟练操作示波器、逻辑分析仪等调试工具，能独立完成信号完整性分析与故障定位。

核心能力：

逻辑分析能力：快速定位硬件信号异常，具备系统性问题解决思维。

抗压能力：适应项目攻坚期加班，能应对交付周期紧、设计容错率低等压力。

沟通协作能力：清晰对接软硬件团队需求，高效推进跨部门技术评审与问题解决。

个性特质：工作细致严谨，责任心强，具备创新思维与持续学习能力。

职业资格与证书

持有电子工程师资格证书、嵌入式硬件开发相关培训认证（如 ARM 认证）者优先。