岗位职责
1.负责研发项目需求、技术对接；
2.负责后端设计中心的团队建设，并带领团队做好项目交付事项；
3.负责后端技术攻关，协助解决项目关键瓶颈问题；协助市场工作开展，必要时作为技术专家进行客户访问；
4.主导开发后端设计流程及团队新人的指导和培养，完成研究院安排的其他工作；
5.负责先进工艺大规模设计的Full chip floorplan，top partition，full chip timing，full chip Power，full chip PV等流程的开发，及项目的前后端设计。
6. 负责后端技术规划，团队日常管理及任务分解。
7.负责研发项目全流程管理，把控项目进度，提高研发失效及质量。
任职要求
1. 10年以上先进工艺（7nm及以下）大规模设计工作经验，全芯片流程开发经验，具备跨国公司工作经验优先。
2. 具备一定DFT、前端综合经验。
3. 具备多款大规模芯片顶层设计经验。
4. 具备管理中小型研发团队经验、外包团队管理经验。