岗位职责：
1.根据需求协同相关部门进行项目研发，负责提出工艺需求并完成工艺验证；
2.根据需求设计新的工艺路线，设计验证实验；
3.承接打样需求，分析打样工艺路线和样品参数情况，评估需求匹配情况，改进工艺路线，及时反馈给需求方，提出优化改进方向；
4.对装配完成的设备机台进行工艺流程测试和工艺配方开发，发现设备问题并及时反馈给开发中心各专业岗，提出优化改进方向；
5.优化项目工艺和操作，满足提升设备质量、成本效益和效率的要求；
6.提出针对工艺设备所需要的原辅料、工具的开发及采购和管理需求；
7.工艺内部工装管理；
8.整理、分析工艺文档数据，发现设备及材料问题，收集并反馈给相关部门协同解决；
9.负责培训研发装配技术岗人员，使其掌握工艺流程和设备操作，对操作过程进行考核；
10.根据质量部门管理要求，撰写工艺及操作相关技术文档；
11.对客户遇到的工艺问题，进行分析、总结，输出改善对策；
12.了解键合工艺，并不断挖掘、改善、总结键合工艺特性；
13.承接知识产权部的管理要求，撰写专利交底书，提交知识产权部并归档。
任职资格：
1、教育背景：本科及以上，微电子、材料等相关专业；
2、技能要求：熟悉半导体制造过程中所使用的材料，对其特性有深入理解、熟悉键合工艺原理，熟悉关键参数对工艺效果的影响；
3、语言技能：有一定英语水平，能看懂各类英文技术资料。
4、工作经验：2年或以上键合相关工作经验；
5、具备良好的发现问题和解决问题的能力；
6、具备较强的沟通能力和口头、文字表达能力；
7、具备高度的责任心及优秀的团队协作精神；
8、具有较强的创新意识，条理清楚，善于学习总结；
9、可接受加班及短期出差。