岗位职责:
1.负责所属工艺模块工艺开发工作，包括工艺调试，搜集数据，数据分析，数据汇总；
2.负责研磨工艺模块日常监控和异常处置；
3.负责设定新产品工艺条件，参与制定工艺规范文件；
4.负责研磨新机台的调试和新工艺材料认证，供应商评价；
5.能对异常工艺进行总结分析，反馈涉及工艺/测试方法、标准、装配夹具等问题，并提供有效解决的方案；
6.对新材料、辅料进行评估试用，对工艺/测试方面做出试验评估；
7.上级领导交派的其它任务。
任职要求：
1.统招本科及以上学历，微电子/半导体/物理/材料/化工等相关专业；
2.熟悉半导体物理、材料物理基本理论知识；
3.认真、细致、专注，具有一定的抗压能力，有强烈进取心；
4.熟练掌握研磨或者CMP等工艺模块，熟悉工艺研磨的优先；
5.熟悉常见半导体工艺制程规范，有3年以上半导体工艺工作经验优先；
6.具备一定的英语能力，能够阅读英文科技文献者优先。