岗位职责：
1、负责新产品项目评估、实施，制定产品方案，参与相关过程以及项目成果的审核，内部及外部资源的协调与沟通；
2、负责晶圆开发相关事宜，包括产品定义、DOE设计、投片与流片跟进、测试结果分析等事项，参与和晶圆厂相关人员的对接交流；
3、参与成品封装方案定义、审核，负责FT测试规范的定义；
4、负责对其他部门提供相关技术支持；
5、负责品质异常、客诉等事件分析及处理；
任职要求：
1、硕士及以上学历，电子、微电子、半导体等相关专业；
2、8年以上功率器件产品相关工作经验，3年以上项目管理经验，精通半导体器件芯片及封装相关工艺制程；
3、有新产品开发经验记忆量产品管理经验；
4、有良好质量管理意识，熟悉半导体行业工作体系；