注意：我公司所有招聘岗位均未与任何第三方合作，如有以介绍工作或提供面试机会为由，收取任何费用的行为，均与我公司无关，请面试人员慎重！
岗位职责：
1、负责半导体激光芯片（VCSEL、DFB）新产品的导入量产、在线产品的异常分析处理、新材料的试用及撰写试用报告等，并负责新产品的研发、工艺优化、良率的提升等；
2、负责工艺技术 SOP 及工艺检验文件的撰写及修改，实验报告及分析报告的撰写；
任职要求：
1、本科及以上学历，硕士、博士相关方向，理工科背景，英文熟练，有2年以上半导体芯片工艺相关行业工作经验的优先，如半导体芯片工艺、 LED 芯片、激光芯片等相关行业的经验；
2、熟悉半导体光芯片工艺，如光刻、刻蚀、薄膜沉积、减薄抛光、镀膜等工艺；
3、能够熟练使用各种主流软件制作光刻板图形，能够熟练使用办公软件撰写各种实验报告、异常分析报告等文件。
4、工作积极，责任心强，学习能力强，能够独立分析和处理问题，具有良好的团队协作和沟通能力。
研发工程师岗位能力或学历与本岗位匹配度较高者，薪酬福利可一人一议。
职位福利：五险一金、交通补助、餐补、带薪年假、定期体检、节日福利、年终奖金、周末双休、长春市住房补贴、吉林省人才分类定级安家补贴