1、负责储能、UPS等产品器件封装创建、原有封装库更新与维护；
2、PCB的叠层设计、布局设计、布线和验证；
3、进行SI、PI仿真，确保PCB设计质量；
4、生成PCB和PCBA的制造文件，进行PCB文件归档；
5、与板厂进行工程确认，解决PCB生产中的问题；
6、PCB的可制造性评估和优化；
7、钢网治具的前期制作和评估；

8、负责PCB团队的管理，工作统筹与安排。

任职资格：

1、本科及以上学历；电气工程、通讯、微电子、电力电子等相关专业；
2、熟悉数字电路、模拟电路、单片机控制原理，具有基本的电路分析能力；
3. 熟悉大功率PCB Layout设计和PCB制造工艺；
4、具有良好的沟通技能、分析问题和解决问题的能力；
5、熟悉和了解封熟悉和了解封装设计规范及对应的生产工艺。