岗位内容：
1. 光刻制程流程的设计、评估和优化。
2. 刻蚀制造工艺参数的研究和优化。
3. 设计制程规范和标准操作程序（SOP）。
4. 确保客户的产品要求得到满足。

任职要求：
1. 专科及以上学历，专业不限。
2. 精通半导体光刻工艺和制程流程，具备较强的解决问题能力。
3. 熟悉工艺设备，熟练掌握相应软件和工具。
4. 良好的团队合作精神、较强的沟通协调能力和创新意识。