职责描述：

1、负责产品需求的收集和分析，协助产品定义，参与研发前期的相关技术评估。

2、制定并执行项目计划，统筹研发、采购、生产、测试等关键节点，确保产品按时高质量交付。

3、负责供应商开发、谈判及管理，优化采购成本与交付周期，确保供应链稳定高效。

4、主导试产及量产导入，建立质量管控体系，优化生产工艺与良率，保障产品可靠性。

5、依据销售预测和产能制定外加工生产计划，保障产品按期高质量交付及安全库存，参与客退处理与失效分析。

6、与供应商协同、工艺改进及流程优化，持续降低产品成本并提升生产效率。

任职要求：

1、本科及以上学历，微电子、电子、半导体等相关专业；

2、5年以上半导体、芯片设计行业经验，有射频芯片公司经验的优先考虑。

3、熟悉半导体集成电路的设计制造、IC封装工艺流程，具有IC新产品项目管理经验；

4、数据分析及逻辑能力强，精通常用数据分析软件，熟悉ATE测试、IC失效分析方法和手段；

5、沟通协调能力强，具有一定的商务谈判勇，与研发等部门紧密合作，独立工作能力、责任心强。