岗位内容：
1. 负责芯片封装（框架类、基板类）过程管控及外发技术对接，确保产品封装质量；
2. 负责新产品导入（封装设计、可行性及选型评估）；
3. 负责处理封装生产过程中的技术问题；负责现有封装工艺的优化，异常问题的分析和改善；
5.负责维持所有产品封装的良率和工序的稳定性，对良率及产能进行持续提升改
6. 协助销售解决客户提出有关产品封装的技术问题
7.撰写相关技术文档，协助其他项目组完成相关工作。
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子学、材料科学等相关专业，三年以上本岗位工作经桑验。
2. 熟悉QFN、DFN、SOP等类型的芯片封装知识，对电子器件比较了解，熟悉CAD、CAM等相关软件，能够熟练使用常用的办公软件。
3. 沟通协调能力和服务意识强，具有较强的动手能力和团队合作精神，具有良好的分析能力和文件撰写能力。