岗位职责:
1.根据项目要求，完成指定项目相关模块的电路分析、设计、验证、测试、调试(debug)等工作;
2.协同完成特定项目攻关任务，定期分享高压 BCD工艺和设计的经验技巧和学习心得;
3.指导layout 工程师完成指定项目相关设计模块的版图设计;
4.有 tapeout 经验，能够相对独立进行芯片调试和测试任务者优先;
5.主动完成主管派发的其它任务。
任职要求:
1.理工类专业，微电子/生成电路设计/电子工程专业硕士学历优先；
2.有3年或以上HVCMOS、BCD模拟或混合信号集成电路设计经验，基准(Bandgap)、放大器(Amplifier)、LDO、DAC、ADC等产品方向，有多个芯片量产设计和测试/调试经验；
3.熟悉 HVCMOS 或 BCD 工艺半导体器件特性、工艺制程;
4.能够完成项目电路分析、模块仿真、验证、版图指导、测试规划和文档、调试(debug)等任务；
5.熟悉高压 BCD 和 HV CMOS 工艺器件使用，能够自主完成上级分配的项目指标;
6.有高压 BCD 模拟和混合信号集成电路设计(design)、验证(verification)、测试(test)、调试(debug)环节完整的参与经验。