岗位职责：
1、负责芯片封装用底涂胶水（ LMC / GMC/ Underfill等）的研发与配方优化；
2、开展材料性能测试与评估，包括粘接强度、耐热性、流动性、固化特性等；
3、参与新产品从实验室开发到中试及产业化的全过程；
4、与客户技术对接，理解需求并提供定制化材料解决方案；
5、跟踪行业技术发展趋势，推动新材料、新工艺的引入与应用；
6、编写技术文档、专利申请及项目报告。
任职资格：
1、本科及以上学历，材料科学、高分子化学、应用化学、微电子封装等相关专业；
2、2年以上芯片封装材料研发经验，熟悉LMC（液态塑封材料）或GMC（颗粒状环氧塑封料）等封装材料；
3、具备底涂胶水、Underfill、环氧塑封料等电子封装材料的开发或应用经验者优先；
4、掌握材料表征方法（DSC、TGA、DMA、流变仪等）及封装工艺知识；
5、具备良好的团队协作和沟通能力，能适应跨部门、跨地域合作；
6、具备较强的分析问题和解决问题的能力，有创新意识和项目推动力。