职责描述：
1、负责ADC、DAC类芯片整体架构分析设计和竞争力构建；
2、负责芯片关键技术规划；
3、负责芯片各功能模块的电路设计、验证及仿真；
4、参与芯片测试方案的制定。
5、研究和分析集成电路行业的发展趋势和人才需求，制定产教融合的战略规划。
任职要求：
1、微电子、集成电路、电子信息、自动化、信通等相关专业本科以上学历；
2、具备集成电路开发经验，熟悉集成电路EDA仿真设计软件；
3、熟练掌握电路设计工具软件，能够进行模拟和数字电路设计。
4、对第三代半导体材料有较为丰富的行业知识。
5、具备良好的沟通能力，团队协作意识；