职位详情
半导体设备软件工程师
8000-16000元·13薪
北京三和联科技有限公司
北京
不限
本科
03-06
工作地址

北京昌平区马池口

职位描述
岗位职责:
1、负责半导体设备控制软件开发;
2、实现基于串口通信的底层模块代码,编写代码注释和开发文档;
3、辅助进行系统的功能定义,程序设计;
4、根据设计文档或需求说明完成代码编写,并完成单元测试和维护;
岗位要求:
1. 计算机或相关专业;
2. 基于Linux系统开发,具有相关经验者优先
3. 具有C或CVI相关开发经验者或具有Qt开发经验者或具有半导体设备控制软件开发经验者优先;
4、工作积极主动、认真负责,有良好的团队合作精神
5、工作地点北京或张家港
5、工作时间:8:30-6:00
6. 接受实习生
待遇
1、五险一金,饭补,项目奖金
2、5000~15000/月


职位福利:五险一金、年底双薪、绩效奖金、餐补、定期体检、员工旅游、节日福利、不加班


职位亮点:发展潜力大,团队温馨

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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