一、岗位职责：
1.负责封装设计（如Wlcsp/Ewlb/2.5D/3D封装等）以及基板设计（如FC BGA等)，依据客户要求独立设计封装基板并绘制工程图纸；
2.负责评估设计可行性，推动工艺改进及设计优化，提高生产良率和效率；
3.负责分析并解决生产过程中的工艺或设计问题；
4.负责制定并对现有设计规则进行更新维护。
二、任职要求：
1. 本科及以上学历，材料、微电子等相关专业；
2. 3年以上半导体封装设计相关从业经验；
3. 具有深入的封装工艺理解；
4. 具有较强的沟通能力及协作能力。