岗位职责：
1、根据客户要求，负责完成新产品的基板设计/封装设计并绘制工程图纸；
2、负责设计前期项目可行性评估，就潜在风险、优化建议与相关工程人员或客户进行沟通，推动工艺改进或设计优化，提高生产良率和效率；
3、负责分析并解决生产过程中的工艺或设计问题；
4、负责制定并对现有设计规则进行更新维护；
任职要求：
1、本科及以上学历；
2、3年以上半导体行业封装设计经验,具备深入的封装工艺理解
3、了解FCBGA、WLCSP/eWLB、2.5D/3D封装