岗位职责:
1.负责WLP全线的工艺/设备日常管理，根据业务规划完成设备选型及工夹具的设计；
2.负责在材料工艺验证或工艺开发过程中，配合技术服务办完成工夹具、版图设计、工艺方案、操作注意等内容的风险评估；
3.负责组织内部及跨部门的工艺试验过程异常，制定改进方案，系统地解决生产线问题并推动解决方案的实施。
4.负责统筹团队完成WLP权线工艺/操作操作标准制定，生成规范和作业指导书，如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等；
5.从工艺与材料角度带领团队制定改进项目/方案，协助并组织工程师调查客户问题，满足客户在良率和质量方面的要求；
6.明确团队职责分工，促进内部人员培养，不断提升员工岗位技能，培养激励员工发展。
任职要求:
1.材料、电子、微电子封装、力学等专业，本科及以上学历；
2.8年以上先进封装一线研发或工艺工程经验，熟练掌握晶圆级封装工艺（如Wafer Level Bumping、WLCSP/WLP等）；
3. 熟悉先进封装工艺以及行业应用情况，有晶圆级封装产品或工艺开发、导入经验；
4. 熟悉并熟练掌握常用工程及质量工具，如：DOE 、FMEA, SPC OCAP, 8D，Why-Why, FishBone等；
5. 有至少3年以上团队管理经验，具有较强的团队意识，有较好的沟通能力，组织协调能力以及勇于担当。