岗位职责：
1、参与先进封装材料、RFID材料及光模块材料的关键技术的研究与开发；
2、培养并具备材料检测、竞品逆向分析、材料失效分析及问题解析能力；
3、理解半导体先进封装工艺和客户应用工艺要求，具备产品配方设计迭代能力；
4、撰写专利技术交底书，申请相关专利；
5、主动和材料院研发人员、分析检测平台和工艺验证平台充分高效合作；
6、与公司生产、销售、质量等部门紧密沟通，使研发成果能够顺利实现产业化。
任职要求：
任职资格
1. 已获得获得材料、化工、化学、高分子、微电子等相关专业硕士学位；
2. 具备良好的沟通能力和团队合作精神，强烈意愿从事半导体行业；
3. 具备数据分析能力、自主学习能力、问题解决能力、较高的执行能力、整理汇报能力；
4. 具备较强的实验技能和探索能力，有创造性思维，具有一定的产品质量意识；
5. 能独立对国外专业文献、专利分析解读；
6. 具有无机纳米材料合成与表面改性（金属、氧化物等）、环氧塑封料、底部填充胶、导电胶等产业化研发工作经验的优先，特别优秀者可放宽学历/工作年限要求。