需求6人，键合，贴片，塑封等工艺
工作职责
1、负责封装工艺平台建设、维护及优化；
2、负责封装工艺的执行、监督，现场工艺问题的处理及工艺优化；
3、负责工艺开发与下一代先进工艺技术研究；
4、负责模块制造平台的技术支持和基本技术、技能培训与考核。
任职资格
1、本科及以上学历，微电子、电力电子、半导体物理、电气科学与技术等半导体器件及其相关专业；
2、3年以上半导体封装工艺等相关工作经验；
3、具有较强的组织策划、沟通协调能力，身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力。