详细JD沟通发出
岗位职责：
1. 负责调研车规MCU芯片的技术及其应用的发展趋势，结合整车事业部发展，提出功能规划，根据需求分析、整理、撰写分析报告。
2. 调研车规MCU芯片产品需求(通用MCU，专用MCU，小电机驱动MCU，预驱MCU等)，综合IC原厂的竞品分析，提出车规MCU路径规划图。
3. 负责开展与IC原厂的技术交流与合作事务接洽，进行相关信息的对接和沟通。
4. 负责与R&D工程师协作完成芯片的功能、电气参数Spec的定义。
5. 协助完成芯片的功能、性能、可靠性、行业标准等测试体系的建立及测试验证。
6. 协助完成瑶光实验室建立的相关事务。
7. 负责零部件芯片应用功能参数选型、竞品芯片的对比分析，并给出推荐芯片型号。
8. 负责零部件芯片选型库的维护。
9. 负责芯片相关技术文档的编写。
任职要求：
1、教育背景：本科及以上、微电子，集成电路或电子类硕士相关专业，211、985优先。
2、工作经验：本科5年相关集成电路或电子相关从业经验，2年以上芯片规格定义开发及芯片厂内验证相关经验，熟悉芯片开发至量产流程
3、熟悉ARM（M0、M4、M7）、RISC-V、PowerPC等MCU架构。具有MCU开发经验者优先（如：ST、infineon、Renesas、NXP等）。
4、熟悉ARM/RISC-V MCU主要外设模块的电气特性和传输协议。如（I2C、SPI、UART、TIM、GPIO、DMA、CAN、LIN、ETH、I2S、USB、SDIO、ADC/DAC、OPA/PGA/CMP等）。
5、熟悉半导体的制造，具备芯片研发、测试、FAE、产品规划等工作经验者优先。
8、芯片原厂MCU芯片产品规划、系统开发、软件/硬件开发、功能测试验证经验者优先。
9、芯片原厂MCU芯片R&D、SA、AE、FAE相关工作经验着优先。
10、具备良好的产品规划能力、分析能力、良好的执行力。
11、具备良好的团队沟通、协调、组织能力以及团队建设能力。