工作内容：

1、 新型聚合物光波导材料的评估与验证；

2、 光波导加工及其连接器装配工艺的开发与优化；

3、 光波导加工及其连接器装配设备的评估与选型；

4、 光波导生产过程问题的解决。

任职要求：

1、 大专及以上学历；

2、 熟悉光波导（或PCB、半导体等）加工工艺；

3、 熟悉柔性薄膜工艺者优先考虑；

4、 熟悉常用工程及办公软件；

5、 自驱力强、有责任心，具备抗压力及沟通协调能力；

6、 有较强的学习能力，有以下经验者或有意愿提升以下能力者优先考虑：

a) 熟悉RSOFT、Zemax、Lumerical或Comsol等光学或多物理场仿真软件；

b) 熟悉DOE实验方法和试验设计，熟悉minitab等工程数据分析软件；

c) 熟悉Creo或Solidworks等工程制图软件。

职位福利：五险一金、周末双休、绩效奖金、定期体检、节日福利