位职责：
1. 负责晶圆制造过程中清洗工艺（包含湿法清洗、兆声波清洗、刷洗等）的日常量产维护与管理。
2. 监控并分析清洗工序的良率（Yield）、缺陷（Defect）、颗粒（Particle）及金属残留，主导良率提升与缺陷改善项目。
3. 负责清洗工艺参数的优化（如药液配比、温度、时间、兆声波功率等），通过 DOE 实验设计解决工艺瓶颈。
4. 与设备部门协作，负责清洗机台的PM（预防性维护）计划制定、设备调试及异常处理，确保产线稳定运行。
5. 负责清洗化学品及耗材（如清洗剂、刷子、滤芯等）的评估、验证与导入。
6. 撰写并维护工艺技术文档（SOP、SIP、工艺报告等），确保符合 ISO/TS 及公司质量管理体系要求。
任职要求：
1. 有 1-3 年半导体晶圆厂（Foundry/IDM）或封测厂湿法工艺/清洗工艺经验者优先；
2.具备较强的逻辑思维能力和问题分析解决能力；
3. 熟悉 盛美（ACM）、DNS、TEL 等主流清洗设备者优先。