一、工艺规划与设计

制定新产品工艺方案，确定工艺流程和参数，保障产品质量与生产效率。

参与新产品研发，从工艺角度提供支持，确保产品可制造。

二、工艺改进与优化

监控工艺执行，分析数据，发现并解决问题，提升产品质量与生产效率、降低成本。

引入新工艺技术，推动工艺创新，增强企业竞争力。

三、生产现场工艺支持

深入现场，指导监督操作，解决工艺问题，保障生产顺利。

与多部门协作，协调解决跨部门工艺问题，确保生产系统高效运行。

四、工艺培训与指导

制定并执行工艺培训计划，提升员工工艺知识与技能。

为新员工提供入职工艺培训，助其熟悉工作流程。

五、成本控制与效率提升

分析控制工艺成本，通过优化工艺等降低成本，提高经济效益。

制定并实施效率提升计划，改进流程、布局与生产计划，提高产能利用率。

1. 教育背景：光电子、物理、半导体、电子或相关专业，硕士及以上学历；

2. 专业知识：熟悉几何光学、物理光学、光学设计，机械设计等专业知识，以及光学加工工艺、光学检测评价方法，熟悉IATF16949五大工具；

3. 专业技能：具有丰富的光纤耦合封装工作经验，具有很强的技术能力，具有较强的协调能力和沟通能力，熟练运用D/PFMEA；

4. 经验要求：五年以上光电子、激光行业相关工作或学习经历；

态度要求：严谨细致、勇于创新，较强的工作责任感与事业心。