岗位职责：

1.新产品导入，制定新项目试生产计划及量产条件评估，统筹和协调新项目试产及工序问题解决，参与新产品工艺评估并与相关部门进行工艺问题评审；

2.产品交付保障，在规定的时间内完成产品交付；

3.新产品新工艺新物料新设备工装导入；

4.量产及良率改善，统筹量产良率爬坡和持续改善。

任职要求：

1. 本科及以上学历，三年及以上消费电子/半导体/汽车电子产品NPI经验，熟悉产品开发、工艺开发、生产工艺测试流程；

2. 熟悉器件及电子产品封装产品NPI全流程，确保从设计到量产的可行性；

3. 熟悉精密加工（激光切割、研磨抛光）及表面金属化（丝印、溅射）、胶水粘接应用，激光焊接（激光扩散焊、激光透射焊）及其他电子封装方案等领域之一；

4. 掌握APQP、失效分析、2D/3D软件的应用，可设计产品或工装器件；

5、具有良好的沟通协调和组织策划能力，进取心、责任心和抗压能力强。