SMT-点胶
1.2-2.4万
潍坊 本科
歌尔电声园2期
岗位职责：
1. 根据客户、项目的产品开发要求，对SMD锡膏印刷/SPI/贴装等工序开发工艺方案；
2. 产品NPI阶段，对责任工序段的样品工艺方案负责，并对NPI阶段的问题点进行分析、对策、关闭、总结，最终实现产品成功量产；
3. 承接部门工艺Roadmap拆解的工艺研究任务，并进行技术沉淀总结，完善工艺资产；
4. 产品量产后，对责任工序段的产品良率、工艺问题负责，通过工艺优化提升产品良率，并对产线异常问题进行分析、对策、关闭、总结；
5. 主导SMD相关工艺段工艺工作，对小组成员进行定向技术培养；
6. 熟悉SMD相关Jetting点胶工艺（底填、包覆等）；任职要求：
1. 本科及以上学历；
2. SMD锡膏印刷/SPI/贴装等工艺开发或量产工艺经验，3年以上；
3. 具有NPI工艺开发能力，产品NPI工艺经验2年以上；
4. 具备英语优势优先以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕