岗位职责：
1. 根据客户、项目的产品开发要求，对FC（Flip Chip/芯片倒装）相关工序开发工艺方案；
2. 产品NPI阶段，对责任工序段的样品工艺方案负责，并对NPI阶段的问题点进行分析、对策、关闭、总结，最终实现产品成功量产；
3. 承接部门工艺Roadmap拆解的工艺研究任务，并进行技术沉淀总结，完善工艺资产；
4. 产品量产后，对责任工序段的产品良率、工艺问题负责，通过工艺优化提升产品良率，并对产线异常问题进行分析、对策、关闭、总结；
5. 主导FC工艺组相关工作，对小组成员进行定向技术培养；
任职要求：
1. 本科及以上学历；
2. 要求精通FC工艺，至少精通一种FC设备，ASM AD8312FC设备优先；
3. 要求FC工艺NPI开发经验，3年以上；
4. 具备英语优势优先；