职位描述
一、任职要求（一）专业能力要求
- 学历与专业：大专及以上学历，电子信息工程、自动化、计算机科学与技术、测控技术与仪器等相关专业。
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工作经验：
- 1-3年及以上嵌入式研发工作经验，有完整嵌入式项目（如智能硬件、工业控制模块）开发落地经验者优先；
- 应届生可放宽，需具备扎实的理论基础与相关课程设计/实习经验（如完成过基于STM32的小项目）。
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核心技能：
- 硬件：熟练使用Altium Designer、KiCad等工具设计原理图与PCB，了解常用元器件选型（MCU、传感器、电源芯片），能独立完成硬件初样测试与问题整改；
- 软件：精通C/C++编程语言，熟悉至少1种主流MCU（如STM32、TI MSP430、NXP LPC），掌握FreeRTOS/RT-Thread等嵌入式操作系统的任务调度、信号量、队列使用，熟悉UART、I2C、SPI、CAN、Ethernet等通信协议开发；
- 工具：会使用示波器、万用表、逻辑分析仪等仪器进行调试，能独立排查软硬件问题。
（二）个人素质要求
- 工作态度：做事认真细致，对硬件设计、代码编写、文档输出的准确性有严格把控（如避免原理图布线错误、代码逻辑漏洞、测试数据遗漏）；具备极强责任心，能主动跟进项目进度，对开发中的问题负责到底，确保项目按时交付。
- 驾驶能力：持有C1及以上有效驾驶证，驾驶技术熟练，无重大交通事故记录，能接受短途驾驶（如前往合作厂商对接测试、现场解决研发样机问题）。
- 其他能力：具备良好的逻辑思维与问题解决能力，能快速定位并解决研发中的技术难点；有团队协作意识，能高效对接跨部门需求；可适应研发项目周期内的合理加班，具备一定抗压能力。
二、岗位职责
- 需求分析与方案设计：参与研发项目需求评审，将产品功能需求转化为嵌入式系统技术方案，明确硬件选型（如MCU/处理器、传感器、通信模块）与软件架构（操作系统、任务划分），输出原理图、PCB规划、软件流程图等设计文档。
- 软硬件开发实现：负责嵌入式硬件电路设计（电源、信号采集、通信接口等），协同完成PCB布线与样品打样；基于裸机或操作系统（FreeRTOS/Linux/RT-Thread）编写驱动程序（传感器、外设、通信模块）与应用程序，实现数据采集、逻辑控制、数据传输等核心功能。
- 系统调试与优化：开展软硬件联调，定位并解决开发中的BUG（电路故障、软件逻辑错误、通信兼容问题）；优化系统性能（降低功耗、提升响应速度、优化代码效率），确保满足产品可靠性与性能指标。
- 文档与测试交付：设计测试用例，完成功能、稳定性、极限环境（高低温、电磁兼容）测试，输出测试报告；整理全套技术文档（开发手册、版本记录、用户手册），支撑生产与后续迭代。
- 协作与技术支持：配合跨部门推进项目（如与结构工程师确认硬件安装空间、对接上位机工程师调试通信）；参与嵌入式技术预研（如低功耗芯片、边缘计算），为新项目提供技术储备；必要时驾驶车辆完成短途技术支持（如对接外部实验室测试、现场调试）。
三、加分项
- 有特定行业研发经验（如工业控制、消费电子、汽车电子、智能传感器）者优先；
- 熟悉低功耗嵌入式系统设计、边缘计算或AI算法在嵌入式端部署者优先；
- 有独立主导小型嵌入式项目从需求到落地全流程经验者优先。
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕