岗位职责：
1、MEMS芯片设计与仿真
（1）负责MEMS传感器芯片的结构设计、版图布局及优化，使用有限元分析软件进行多物理场仿真；
（2）开发新型MEMS传感器算法，完成系统级仿真与验证；
2、工艺开发与流片管理
（1）制定芯片加工工艺流程（光刻、刻蚀、镀膜等），对接代工厂完成流片，解决工艺可制造性、良率提升及成本优化问题；
（2）主导工艺平台搭建，优化关键参数监控指标，推动芯片从原型到量产；
3、封装、测试与失效分析
（1）参与封装设计及测试方案制定，使用探针台、JUNO测试仪等设备完成性能测试与校准；
（2）分析测试数据，通过SEM/X-RAY等工具进行失效分析，解决可靠性问题；
4、技术文档与跨部门协作
（1）撰写设计文档、专利及工艺规范，协助应用工程师制定系统解决方案；
（2）协调ASIC设计团队完成芯片系统集成，管理项目进度并培训新人。
任职要求：
1、硕士及以上学历，微电子、集成电路、精密仪器、机械电子等相关专业，5年以上MEMS芯片开发经验；
2、熟悉MEMS标准工艺（光刻、刻蚀、薄膜制备）及封装技术，了解车规级芯片量产要求者优先；
3、熟练掌握ANSYS/CoventorWare/Comsol等仿真工具，L-Edit等版图设计软件、Matlab/Python数值建模，Origin/EXCEL数据分析；
4、需具备跨部门协作能力、项目管理经验及创新思维，英语熟练（文献检索/技术沟通）。