岗位职责：
1、封装工艺开发与优化
（1）负责MEMS传感器封装方案设计，优化切割、贴片、焊线、模封等关键工艺参数，解决脆性材料切割裂纹、胶粘剂内应力导致的零偏等问题；
（2）开发先进封装技术，实现250℃低温下键合强度＞49 N、漏率＜5×10 Pa·cm³/s的车规级可靠性标准；
2、测试方案制定与执行
（1）设计电性能测试方案，使用探针台、网络分析仪等设备完成芯片级/模组级性能测试，校准关键参数（SNR、灵敏度、AOP）；
（2）主导可靠性试验，满足车规级标准，分析数据并输出测试报告；
3、失效分析与良率提升
（1）通过SEM/X-RAY、AOI检验定位封装或工艺缺陷（如焊接失效、材料分层），制定改进方案提升量产良率；
（2）协同Fab厂解决可制造性问题，优化热应力仿真模型，降低封装热变形对传感器精度的影响；
4、工艺对接与量产支持
（1）管理外发封装厂技术对接，主导新产品导入（NPI）的可行性评估及量产落地，确保良率与产能稳定性；
（2）支持客户端问题排查，提供封装相关失效的技术解决方案；
（3）编写封装规范、测试报告及专利文档，协助研发团队完成传感器-ASIC系统集成。
任职要求：
1、硕士及以上学历，微电子、机械电子、材料、物理相关专业，5年以上MEMS封测经验；
2、精通DB/WB/SMT等封装工艺，熟悉车规级可靠性标准及失效分析流程；
3、熟练掌握NSYS热应力分析、CFD-ACE+多物理场建模、探针台、网络分析仪、声学测试系统等软件及设备；
4、具备跨部门协作、问题分析与抗压、英语技术文档读写等能力。