制定和执行电子元器件（如IC、电阻电容、连接器、PCB等）的封样测试计划与标准。
对新物料/替代物料进行电气性能、可靠性、可焊性及外观检验。
撰写详细的测试报告，评估物料是否达到设计及量产标准。
与供应商、研发、采购、质量部门协同工作，处理物料异常和承认流程。
二、 基本任职要求
1. 学历与专业
必需： 大专及以上学历，电子工程、微电子、电气工程、通信工程、材料科学等相关专业。
优先： 本科及以上学历，或具有相关专业认证（如ESD认证、可靠性工程认证）。
2. 知识与技能
必需：
电子基础： 扎实的模拟/数字电路、电子元器件知识，能读懂数据手册和电路原理图。
测试技能： 熟练使用万用表、示波器、电桥（LCR）、可编程电源、电子负载等常用测试仪器。
标准了解： 熟悉IPC-A-610（电子组装可接受性）、J-STD-002（可焊性测试）等相关行业标准。
文档能力： 能独立撰写严谨、清晰的测试计划、报告（如承认书、测试报告）和技术文档。
软件技能： 熟练使用Office办公软件（尤其是Excel进行数据处理和图表制作）。