工作内容：
1.基本了解产品图纸、工艺文件，了解产品机构、性能及使用要求；
2.按照设计图纸以及生产指令完成本工序的焊接与装配工作；
3.按生产计划按时按质量完成生产任务；
4.按照物料清单进行领料并核对；
5.按装配图纸及明细表的要求进行装配；
6.及时反馈装配过程中出现的异常情况；
7.工作现场的清洁、整理，对仪器仪表的日常保养。
任职要求:
1.有微电子生产经验，以下工序中能够熟练操作1-2工序，从事相关工作经验一年及以上：金丝键合、自动贴片、共晶焊、平行封焊、激光打标、检漏、检验等
2.手法熟练，可以在显微镜下熟练操作，包括但不限于：毛刷清理多余物、银针手工点胶、显微镜检等操作
3.做事仔细认真，有责任感，具备较强的抗压能力，能接受紧急任务时加班:
4.有较强的团队精神，服从上级领导安排的其他临时性工作。
原标题：《微组装工程师（五险一金）》