主要负责制定和优化加工工艺。
以下是其主要工作内容：
1、工艺文件编制
a、分析零件图纸：明确零件的尺寸、精度、表面粗糙度等技术要求，确定合理的加工工艺路线。
b、制定工艺规程：根据零件的加工要求和生产批量，选择合适的加工设备、刀具、夹具和量具等，确定切削参数和加工步骤，编制详细的工艺文件。
c、优化工艺方案：通过对加工过程的监控和分析，不断优化工艺参数，提高加工效率和质量，降低生产成本。
2、现场技术指导
a、工艺交底：向生产人员详细讲解工艺文件的要求，确保操作人员理解并掌握加工工艺和操作要点。
b、解决现场问题：在生产过程中，及时处理操作人员遇到的技术问题，如刀具磨损、加工精度超差等，确保生产顺利进行。
c、参与质量控制：对加工零件部分参与质量检验，分析质量问题产生的原因，提出改进措施。
3、工装夹具设计与改进
a、设计工装夹具：根据零件的加工工艺要求，设计专用的工装夹具，提高加工精度和生产效率，降低劳动强度。
b、改进工装夹具：对现有的工装夹具进行改进和优化，提高其可靠性和使用寿命，满足生产需要。
4、设备与工艺管理
a、设备选型与调试：参与新设备的选型和验收工作，协助设备调试人员进行设备调试和工艺验证，确保设备能够满足生产要求。
b、工艺管理：制定和完善工艺管理制度，对工艺文件进行归档和管理，确保工艺文件的完整性和有效性。
5、成本控制与效率提升
a、成本核算：对零件的加工成本进行核算，分析成本构成，提出降低成本的措施，如优化工艺方案、合理选用刀具和材料等。
b、效率提升：通过对生产过程的分析和优化，提高生产效率，缩短生产周期，满足市场需求
任职要求:
1.大专及以上学历，机械设计、机械制造类相关专业
2.了解机加工件常见的加工方式，例如NC、磨床、线割、电火花
3.能够熟练使用3D制图软件:Solidworks/UG软件，识图能力强,
4. 有工程机械、箱体等经历的优先考虑;有半导体设备零部件加工行业经验的更佳
5.有一定的沟通协调能力和抗压能力，责任心强。