职位描述
岗位详情：
1、负责AR/AI智能穿戴产品的硬件研发设计；
1、负责产品原理图、PCB的设计以及改进，硬件调试、测试等，针对客户要求进行相关产品设计；
2、负责硬件调试、软硬件联调、故障排查和问题解决；
3、参与系统移植及硬件驱动开发调试；
4、负责产品的升级优化，完善和改进；
5、负责硬件产品的客户需求对接和现场技术支持；
6、负责产品量产后的改善跟进以及产品售后硬件技术性问题的解决；
任职要求：
1、本科及以上学历，电气/电子/自动化/计算机/通信及相关专业，3年以上硬件研发经验；
2、熟悉硬件开发流程，有开发SDRAM等高速存储器电路相关经验者优先，熟练使用Cadence或Mentor等PCB CAD设计工具；
3、精通高通、MTK等ARM架构IC开发和穿戴类平台开发；
4、具备蓝牙，WIFI，2.4G等无线或音频相关工作经验者优先；
5、有较强的学习能力和良好的英文水平；
6、熟悉穿戴类电子产品开发，设计以及调试；
7、熟练使用 Power PCB/Power Logic等电路设计工具和PCB设计经验；
8、具备芯片中英文规格书阅读能力，能够根据规格书进行选型与设计；；
9、能熟练使用各种测试仪器，如示波器，逻辑分析仪等；
10、善于沟通和协调，有主动性和责任心，能够跨团队协作；