岗位内容：
1.新产品导入： 主导100Gbps DP-QPSK以及其他更高速率（如400G/800G）相干光模块的新产品导入流程，制定详尽的产线测试方案、工艺流程和操作规范。
2.产线良率提升： 深入分析产线测试数据，快速定位并解决影响良率的关键问题，涉及光学对准、射频信号完整性、DSP配置、热管理等方面。通过DOE等方法优化工艺参数，持续提升直通率和生产效率。
3.测试系统开发与优化： 设计、开发和维护产线用的自动化测试系统，包括但不限于：
4.相干光通信测试平台（如相干光发射机/接收机、可调激光器、偏振控制器、误码仪BERT）。
5.关键性能参数测试，如OSNR、EVM、Q因子、BER曲线、接收机灵敏度等。
6.编写和优化自动化测试脚本。
7.技术难题攻关： 解决量产过程中出现的复杂技术难题，如色散补偿、非线性效应抑制、偏振相关损耗、高频射频干扰等。与设计团队紧密合作，推动设计改进和版本迭代。
8.供应商与跨部门协作： 与TOSA/ROSA、IC（尤其是DSP和Driver/TIA）、光学元件等核心供应商进行技术对接，确保物料质量。与生产、质量、采购等部门协同工作，确保产线平稳运行。
9.文档编写与培训： 编写高质量的生产指导书、故障排查指南和技术报告。培训生产和技术人员，提升团队整体技术水平。
任职要求
必备条件：
1.学历与专业： 硕士或博士学历，光电子、物理电子、通信工程、微波工程等相关专业。
2.工作经验： 5年以上高速光模块（≥100G）的研发或NPI经验，必须具备相干光模块（如DP-QPSK， DP-16QAM）的实际项目经验。有成功主导产品从研发到量产全过程者优先。
3.核心技术知识：精通相干光通信原理： 深刻理解IQ调制器、DP-QPSK/16QAM调制格式、混频检测、数字信号处理等关键技术。
4.丰富的实践经验： 熟练掌握光器件封装（如COB）、高频PCB设计、射频信号完整性分析与调试。
优先考虑条件：
1.熟悉CFP2、OSFP、QSFP-DD等相干光模块相关MSA标准。
2.具有400G/800G ZR/ZR+相干模块研发经验。
3.了解行业主流DSP芯片（如Inphi/Marvell, Broadcom, Acacia等）的应用和配置。