职位描述：
1.负责深度调研和分析半导体封装工艺相关的材料；
2.负责半导体封装材料配方开发，依据不同的性能要求输出符合要求的配方；
3.负责新产品的开发和产品技术改良，新品技术路线落地及实现推广；
4.负责完成新技术的专利编写工作及保密措施设置工作；
任职要求：
1.硕士以上学历，材料、化学、化工、有机合成或高分子化学与物理等相关专业；
2.或有3年以上电子胶粘剂相关产品开发经验，具备高分子材料合成经验者优先；
3. 熟悉高分子材料常见的性能表征和测试方法，能基于测试结果进行分析及改进工作；
4.思维灵活，具备较强的独立思考能力和分析问题能力；
* 具有多年相关经验者或能独立开发产品者，可另行协商。